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深圳市普德激光设备有限公司
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高速激光焊锡机(PDLS-FB-E)

 

 


   

 

    深圳普德激光自动焊锡机专业应用于VCM,和CCM(OIS)的焊锡焊接工艺,同时还可针对各类微小焊盘的精密焊锡。我们在激光焊锡工艺中积累了丰富经验,在VCM焊锡技术上我们可以做到最小0.15mm的焊盘精准快速焊锡;产量可以达到单台设备每小时速度1500-2000PCS,全天产量可以达到36K-48K,月产量能达到950K-1200K。
该系统使用高速辅助运动系统实现激光焊锡,可以实现惊人的加工效率,同时,为了实现对于传统生产线的自动化接入,本机配备视觉识别自动对位系统,实现高度的自动化生产和优异生产良率,尤其适合大批量订单生产。

 



● 焊锡效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以一次性高速完成数十个焊点的加工;
● 自动化程度较高,视觉识别添加自动对位系统,对每个焊点进行实时监控,实现高度自动化生产;
● 全封闭结构,加工无污染,操作使用安全。

 


● 焊接效果优良,焊点饱满,一致性较好
● CCD成像实时观察加工情况
● 设备扩展功能强,适合加工多种复杂加工件情况
● 加工程序设定简单,便于操作
● 设备兼容性强,可以容易的并入到生产线

 

 

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统; 

    采用红外半导体激光模块,波长 880nm,980um 可选;功率 30W,50W,80W 可选;温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径 1MM 的微小区域进行温度控制,温度精度为 2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

 

2. 十字工作台:

   采用高精密的十字工作台,定位精度 0.005mm.。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

 

3. 送焊锡机构:

   专门的送焊锡膏机构,传送以精密焊锡仪为主(主要是配合焊锡机来控制焊点),此为客户选配; 传送精度 0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡膏的适量,致以来控制焊点的大小。

 

4. 视觉定位系统:

       1)采用 EYE-sight 全视觉多相机定位系统,360 度智能识别定位,直接采用治具装好产品,产品可任意摆放,甚至产品直接可以放在吸塑盘上来去焊接;

    2)可自动对产品进行识别,不良品将不会去焊接,整盘一起进去,可以对整盘内的产品进行判定后在指挥焊接机械手去焊接;

    3)自定义焊接轨迹,可满足不同形状要求,并可对 X-Y-Z 每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及焊接时间等状态态等进行任意编程;

    4)焊接工作台无需运动,CCD 像素达到 1400 万像素,产能更高,极高地提高了相机的精度,可以达到 5μ的精度。

    5)光源为 SMD-LED 面一体式光源。

 

1、激光非接触焊接,可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题;

2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现;精准的视觉定位系统,有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本;

3、高清晰视觉系统,可精确控制自动定位,也可对加工过程实时监控;应用系统方便易学,操作方式安全,可快速应用于产线;软件可以直接读取 Gerber、CAD文件,大大节约焊接时间。

4、送锡装置可以 360°旋转;

5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗(烙铁头损耗),激光器寿命达到 万小时。并可根据任意焊点,进行光斑调制(无需更换烙铁头);

 

 

 

 

 

 焊接方式  无接触激光焊接
 焊锡膏  精密焊锡仪
 焊盘面积  0.1mm以上
 最大输出功率  40W
 镭射光斑大小范围  0.1mm-1mm
 聚焦范围  50mm-75mm
 焊接范围

 140mm×250mm(标准更大范围可定制)

 重复定位精度  0.02mm
 温度反馈精度  0.1度

 

 

 

                      

    适用 PCB 板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

 

 

 

 

 

         

 

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